marvell 披露下一代硅光平台-九游会旧版

12/08/2023，光纤在线讯，2023年11月5日，全球领先半导体厂商 marvell 在 2023 年 marvell 分析师日上展示了其下一代硅光子学平台。通过本次展示，我们解到了该公司在封装硅光子器件方面的进展，这些器件旨在大幅度提高未来几代产品的 i/o 容量和覆盖范围。


2023 年 marvell 行业分析师日-面向 ai 的硅光子光引擎

     marvell 的大部分硅光子学 ip 都来自其对美国模拟芯片制造商 inphi 的收购，inphi 构建了 colorz 100，这是用于连接 microsoft 数据中心园区的 100g zr 光纤。


2023 年 marvell 行业分析师日-硅光子学 colorz 100 至 colorz 800

     colorz 400 于 2020 年发布，并于 2021 年下半年投入生产，到目前已部署了数十万个可插拔模块。而colorz 800 是一款 800g 单波长光模块，这款产品将该公司的 800g 硅光子学九游会旧版的解决方案与之前介绍的 800g orion 相干 dsp 结合在一起。

     此外，该公司有一条将模块速度提高四倍的道路，从当今热门话题的 800g 到使用 16 通道硅光子技术实现 3.2t。现在，marvell也开始谈论它的光引擎。


2023 年 marvell 行业分析师日-3.2t 硅光子学


2023年marvell行业分析师日-硅光子光引擎

     一段时间以来，marvell一直致力于将硅光子学集成到封装中。这是多年来我们一直在讨论的一项重要技术，因为它将允许远程内存（增加容量）、更快的芯片间互连以及更广泛的系统中设备驻留范围等技术。在网络交换机方面，它比通过 pcb 将信号从交换机封装驱动到可插拔光学笼要高效得多。这种共同封装通常需要像 tsv 这样的技术来钻穿硅元件，但这是我们整个行业需要的一套技术。

 
2023 年 marvell 行业分析师日-silicon photonics co 封装示例

     在此我们需要注意的是，marvell 展示了将激光器集成在封装上。虽然我们讨论过几次，但激光器通常是光学模块中最不可靠的组件，因此将其从封装中移到可插拔模块会将其变成服务项目。由于芯片的成本高达数万美元，提高可靠性将变得非常重要。

     此外，在 2023 年 marvell 分析师日上，marvell 展示了其用于 ai 的全新 sipho 光引擎，是该公司全新的每通道200g硅光子光引擎，它将数百个组件集成到引擎中。


2023 年 marvell 行业分析师日-面向 ai 的硅光子光引擎

     这是行业中一个重要的目标效率指标，也许其最大的主张是它将以每比特低于 10 皮焦耳的速度提供 tbps 级性能。不过，值得注意的是，该光引擎还可以用作可插拔光学模块或共同封装的光学九游会旧版的解决方案。

     “该光引擎已经流片，并且即将进行现场演示。” marvell 在最后表示。“我们计划将其作为光引擎出售，而不是作为数据中心的可插拔模块。或许会有人将其组装成一个可插拔模块，但其实它还可以将光引擎共同封装在开关或其他芯片中。”

     这将是下一代战场技术，因为该行业正在努力创造更大、更高效的封装，以提高性能，同时应对功耗挑战。

原文链接：