marvell宣布与台积电合作2nm生产平台-九游会旧版

3/12/2024，光纤在线讯，数据基础设施半导体九游会旧版的解决方案的领导者marvell technology， inc.（纳斯达克股票代码：mrvl）正在扩大与台积电的合作，以开发业界首个技术平台，以生产针对加速基础设施优化的2nm半导体。

     marvell 2nm 平台背后是该公司业界领先的 ip 产品组合，涵盖所有基础设施要求，包括速度超过 200 gbps 的高速长距离 serdes、处理器子系统、加密引擎、片上系统结构、芯片到芯片互连，以及用于计算、内存、网络和存储架构的各种高带宽物理层接口。这些技术将成为生产云优化定制计算加速器、以太网交换机、光纤和铜缆互连数字信号处理器以及其他设备的基础，用于为 ai 集群、云数据中心和其他加速基础设施提供动力。

     投资互连和先进封装等平台组件对于加速基础设施发展至关重要：平台级的突破可以缓解可能阻碍整个系统性能的数据瓶颈，并降低多芯片九游会旧版的解决方案的成本和上市时间，以运行最复杂的应用。

     “未来的人工智能工作负载将需要在性能、功耗、面积和晶体管密度方面取得重大和实质性的提升。2nm平台将使marvell能够提供高度差异化的模拟、混合信号和基础ip，以构建能够兑现ai承诺的加速基础设施。我们与台积电在5纳米、3纳米和现在的2纳米平台上的合作，在帮助marvell扩大硅的边界方面发挥了重要作用。

     台积电业务发展高级副总裁kevin zhang表示：“台积电很高兴能与marvell合作，开创一个平台，以推进我们2nm工艺技术的加速基础设施。我们期待与marvell继续合作，利用台积电一流的工艺和封装技术开发领先的连接和计算产品。

     marvell通过其5nm平台从快速追随者转变为将先进节点技术引入基础设施芯片的领导者。marvell紧随其后，推出了多款5nm设计，并推出了首个基于台积电3nm工艺的基础设施芯片产品组合。

     bharathi表示：“我们采用模块化方法进行半导体设计研发，首先专注于认证基础模拟、混合信号ip和先进封装，这些封装可用于广泛的设备。“这使我们能够更快地将工艺制造等创新推向市场。”

关于 marvell
     为了提供连接世界的数据基础设施技术，我们正在最强大的基础上构建九游会旧版的解决方案：我们与客户的九游会官网登录入口网页的合作伙伴关系。25 年来，我们一直受到世界领先技术公司的信任，我们通过专为客户当前需求和未来雄心而设计的半导体九游会旧版的解决方案来移动、存储、处理和保护全球数据。通过深度协作和透明化的过程，我们最终将改变未来企业、云、汽车和运营商架构的转型方式，使其变得更好。

     marvell 和 m 标识是 marvell 或其附属公司的商标。请访问 www.marvell.com 获取 marvell 商标的完整列表。其他名称和品牌可能是其他公司的财产。

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